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x射线荧光测厚仪产品简介

发布时间:2026/10/155

产品简介:  可为电镀客户提供更佳的X荧光测量方案,X射线从上向下照射样品,不同大小形状的样品更方便放置及测量。x射线荧光测厚仪 的自动操作系统为用户提供方便可靠的镀层测厚、镀液分析、简单元素分析或贵金属分析方案。标准配置为20倍彩色CCD系统用于样品图象观察;XYZ三维移动样品台;单准直器及多准直器可选,样品托盘自动弹出功能,激光对焦及定位系统,二次滤光片多种可选方式及封气式正比计数器。

      优特的X荧光分析软件基于基本参数法(FP法)或校正曲线法,确保了**的测量结果。仪器易于操作,软件界面更具人性化。

元素含量
分析指标
分析范围:100PPM-99.99% 准确度:相对误差5%以内
精密度:相对标准差5%以内 检出限:100PPM
测试时间镀层测厚:10-100秒
元素分析:60-300秒
X光管50W(4-50KV 0 -1.0mA)标配样品台简易手动样品台,Z轴升降调节,操作简单
探测器正比计数器测试软件基本参数法
滤光器二次滤光重量100千克
准直器Standard configuration: 1 collimator (Ф3mm / Ф1mm / 
Ф0.5mm / Ф0.2mm /Ф0.1mm); Multi- collimators Options
软件镀层测厚软件,元素分析软件
样品观察CCD高精度彩色摄像头配套标准液体测量杯
对焦系统镭射对焦稳压系统UPS稳压电源
测量方向从上向下电脑联想电脑
可测元素K到U打印机彩色喷墨打印机
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